"1、負(fù)責(zé)5G單板需求分析、方案設(shè)計(jì)、單板開發(fā)，負(fù)責(zé)單板硬件端到端交付，并拉通周邊工程領(lǐng)域，打造業(yè)界競(jìng)爭(zhēng)力領(lǐng)先產(chǎn)品。 2、負(fù)責(zé)5G關(guān)鍵技術(shù)規(guī)劃和提前儲(chǔ)備，包括但不限于電源、高精度時(shí)鐘、高速、光技術(shù)、存儲(chǔ)、AI、高集成度、低功耗等 3、參與并主導(dǎo)單板硬件使用的新器件的編碼引入和全生命周期端到端問題定位攻關(guān)、失效模塊和器件FA分析 4、參與自研芯片設(shè)計(jì)，與業(yè)界TOP供應(yīng)商戰(zhàn)略合作定制高規(guī)格器件，負(fù)責(zé)自研芯片、商用芯片的驗(yàn)證測(cè)試，并做到商用平滑遷移。"