崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)工藝的規(guī)范和改進(jìn)；
2.負(fù)責(zé)公司的工藝標(biāo)準(zhǔn)的制訂與管理；
3.根據(jù)工藝要求制定作業(yè)指導(dǎo)書；
4.新設(shè)備工藝調(diào)試及操作規(guī)范制定；
5.組織對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備和輔助工裝的簡易改良提供方案；
6.負(fù)責(zé)管轄工序產(chǎn)品的技術(shù)圖紙繪制工作，并對(duì)技術(shù)文件的更改進(jìn)行技術(shù)確認(rèn)；
7.針對(duì)技術(shù)文件繪制、更改時(shí)出現(xiàn)的不理解或不符合與對(duì)應(yīng)部門進(jìn)行技術(shù)建議與溝通；
8.監(jiān)督公司技術(shù)文件控制管理；
9.針對(duì)不合格產(chǎn)品的處理做驗(yàn)證及措施制定；
10.協(xié)助解決合同履行過程中和售后維護(hù)中的技術(shù)問題；
11.公司及部門領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
任職要求：
1.大專及以上學(xué)歷，理工類專業(yè)，微電子、半導(dǎo)體、電子信息等相關(guān)專業(yè)；
2.半導(dǎo)體芯片行業(yè)5年以上工作經(jīng)歷；
3.對(duì)低壓功率器件芯片的擴(kuò)散技術(shù)，如1000v以下快恢復(fù)整流類、對(duì)TVS、FRED 的擴(kuò)散技術(shù)熟悉；
4.對(duì)功率芯片的特殊性能(如抗雷擊能力、ESD能力)有專業(yè)的工作經(jīng)歷；
5.對(duì)產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)要求集中性和一致性高的產(chǎn)品，有專業(yè)的工作閱歷和成功的項(xiàng)目公關(guān)案例。