崗位職責:
1. 負責醫(yī)療醫(yī)美儀器/設備的硬件開發(fā),根據(jù)產品規(guī)格書需求,能獨立完成主板電路方案設計(包括電源電路)、器件選型(包括成本控制)、原理圖設計,PCB layout,BOM整理,測試/調試等工作。
2. 負責設計和編制產品硬件測試方案、測試工具、測試流程,測試標準,并生成測試報告,以確保硬件設計符合規(guī)范和醫(yī)療質量體系要求,如IEC/GB/YY相關醫(yī)療器械標準的EMC、安規(guī)和環(huán)境穩(wěn)定性等要求。
3. 主持硬件系統(tǒng)技術方案評審,優(yōu)化設計規(guī)避風險。
4. 負責硬件設計技術文檔和標準化資料的整理、編寫和維護,知識產權專利文檔的研究和撰寫;
5. 與跨職能團隊密切合作,協(xié)同結構、軟件、測試工程師完成新產品裝配、調試、驗證工作,與各相關部門溝通配合,確保項目進度。
6. 需承擔部分系統(tǒng)架構設計職責,最好可以參與產品定義、關鍵技術指標定義與確認,系統(tǒng)構架設計,協(xié)同多職能團隊依據(jù)產品系統(tǒng)架構拆解各模塊單元的需求。
任職要求:
1. 電子、通信、自動化或計算機類相關專業(yè)本科及以上學歷,五年及以上硬件開發(fā)工作經驗,有量產品設計開發(fā)經驗,有醫(yī)療醫(yī)美器械、精密儀表、生命科學相關從業(yè)經驗優(yōu)先。
2. 熟悉如AD的任一主流EDA軟件,精通電路原理圖設計,PCB layout,電子電路設計相關理論,具有驅動程序編寫經驗者優(yōu)先。
3. 具備工程化、系統(tǒng)化的產品開發(fā)理念。
4. 熟悉硬件設計相關流程和規(guī)范,熟悉醫(yī)療器械電氣安全性、電磁兼容性的設計要求和規(guī)范。
5. 熟練使用各類測試及調試儀器,如萬用表,穩(wěn)壓電源,示波器,頻譜儀, 網(wǎng)分,LCR橋,信號發(fā)生器,邏輯分析儀等,具有軟硬件聯(lián)調經驗。
6. 對工作交付具有高質量標準,注重細節(jié),動手能力執(zhí)行力強,較好的系統(tǒng)性思維,良好的歸納總結能力,良好的溝通能力和團隊協(xié)作能力。
7. 精通控制理論和數(shù)據(jù)處理算法的優(yōu)先。
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