1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件研發(fā)和原有產(chǎn)品改進(jìn)中的相關(guān)硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試工作；

2.完成項(xiàng)目中硬件方案的制定和技術(shù)難點(diǎn)工作；

3.參與研發(fā)項(xiàng)目的過(guò)程評(píng)審；

4.制定、整理并規(guī)范技術(shù)文檔（主要包括：原理圖、PCB圖、元器件清單、特殊工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說(shuō)明書(shū)、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等）；

5.完成新品導(dǎo)入小批量試產(chǎn)及試產(chǎn)工作，提供生產(chǎn)技術(shù)支持，負(fù)責(zé)批量生產(chǎn)過(guò)程中重大設(shè)計(jì)更改工作；

6.參與公司技術(shù)革新、新工藝、新技術(shù)、新材料的應(yīng)用實(shí)施工作；

任職資格:

1.本科及以上學(xué)歷，電子、通信等專(zhuān)業(yè)；

2.三年以上同領(lǐng)域或同崗位工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，對(duì)信號(hào)完整性有一定了解，有完整項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

3.熟練使用主流EDA軟件，有4層板以上的PCB項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；

4.熟悉生產(chǎn)流程