職責(zé)描述:

1．負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件器件選型計(jì)算，完成原理圖、PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試、測試維護(hù)優(yōu)化等工作，確保硬件設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品功能和性能要求；

2．負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)，及時(shí)、準(zhǔn)確完成技術(shù)文件編制及歸檔；

3．負(fù)責(zé)制定硬件測試計(jì)劃，熟練使用測試設(shè)備對(duì)硬件進(jìn)行性能測試、調(diào)試及整改，保證產(chǎn)品符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)定；

4．基于技術(shù)規(guī)格書進(jìn)行研發(fā)報(bào)價(jià)，包含 BOM 成本價(jià)，研發(fā)費(fèi)，測試費(fèi)和研發(fā)周期的評(píng)估，為項(xiàng)目預(yù)算進(jìn)行規(guī)劃，并控制項(xiàng)目預(yù)算和成本，以及產(chǎn)品質(zhì)量；

5．依據(jù)項(xiàng)目開發(fā)流程，確保項(xiàng)目各關(guān)鍵流程節(jié)點(diǎn)正常執(zhí)行：項(xiàng)目預(yù)算評(píng)估、立項(xiàng)評(píng)審、各階段質(zhì)量準(zhǔn)出評(píng)審、項(xiàng)目成員考核、項(xiàng)目復(fù)盤等；

6．根據(jù)立項(xiàng)目標(biāo)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品全生命周期的進(jìn)度管理、質(zhì)量管理、成本管理、供應(yīng)商管理；

7．能對(duì)項(xiàng)目進(jìn)度、產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)預(yù)判及控制，當(dāng)項(xiàng)目或產(chǎn)品出現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，積極尋求有效措施規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)；

8．持續(xù)及時(shí)向項(xiàng)目組成員輸出項(xiàng)目目標(biāo)、進(jìn)度等狀態(tài)，做到項(xiàng)目組內(nèi)信息共享；

9．定期梳理項(xiàng)目狀態(tài)，評(píng)估與設(shè)定目標(biāo)之間的差距，定位問題來源，尋求并推進(jìn)落實(shí)解決方案；

二、任職要求：

1．本科及以上學(xué)歷，電子、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；

2．具備結(jié)構(gòu)、硬件、軟件基礎(chǔ)知識(shí)。

3．具備硬件整機(jī)的研發(fā)能力，從立項(xiàng)、需求、設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)全流程工作經(jīng)驗(yàn)；

4．具有3年以上電子或硬件工程師工作經(jīng)驗(yàn)，參與過完整的硬件產(chǎn)品開發(fā)周期；

5．熟悉硬件產(chǎn)品開發(fā)流程、成本架構(gòu)，有IPD項(xiàng)目運(yùn)作和變革項(xiàng)目推廣經(jīng)驗(yàn)；

6．能深入業(yè)務(wù)識(shí)別問題，勇于擔(dān)當(dāng)，敢于決策；

7．優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)能力、團(tuán)隊(duì)合作能力、影響力及領(lǐng)導(dǎo)力；抗壓能力強(qiáng)、以結(jié)果為導(dǎo)向、注重細(xì)節(jié)；

8．熟悉和運(yùn)用過IPD流程或敏捷項(xiàng)目管理，能通過流程運(yùn)作推進(jìn)項(xiàng)目開展者優(yōu)先；

9．有ODM項(xiàng)目+自研項(xiàng)目管理意識(shí)者、深厚的解決硬件問題能力者優(yōu)先。

三、薪資待遇：

1．五險(xiǎn)一金，周末雙休，正常法定節(jié)假日休息，節(jié)假日福利待遇等。

2．公司平臺(tái)發(fā)展好、晉升空間大。