1、依據(jù)產(chǎn)品定義給出基帶解決方案,并實(shí)現(xiàn)基帶方案的詳細(xì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。
2、滿足各大運(yùn)營商的認(rèn)證要求(如T-mobile、Vodafone等)
Daily Job 日常工作:
1. 負(fù)責(zé)前期產(chǎn)品的需求評估及方案輸出;
2. 負(fù)責(zé)關(guān)鍵、新器件選型;
3. 根據(jù)產(chǎn)品需求,完成產(chǎn)品的硬件詳細(xì)設(shè)計(jì);
4. 負(fù)責(zé)完成原理圖設(shè)計(jì);
5. 負(fù)責(zé)PCB評審檢查;
6. 負(fù)責(zé)BOM的制作;
7. 負(fù)責(zé)跟進(jìn)研發(fā)試產(chǎn)過程SMT技術(shù)支持;
8. 獨(dú)立完成產(chǎn)品硬件調(diào)試及設(shè)計(jì)功能驗(yàn)證;
9. 基帶技術(shù)難點(diǎn)問題的公關(guān)。
任職要求:
1.Education 教育背景: 大專及以上學(xué)歷, 電子或通信電子相關(guān)專業(yè)。
2.Experience 經(jīng)驗(yàn)要求: 5年以上手機(jī)或平板相關(guān)設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)。
3.Knowleadge 專業(yè)知識:信號完整性、電源相關(guān)知識、模電/數(shù)電相關(guān)知識、EDA相關(guān)知識、測試及相關(guān)設(shè)備使用
4.Hard Skill 硬技能:動手能力強(qiáng)。
5.Soft Skill 軟技能:積極上進(jìn),富有團(tuán)隊(duì)精神,較強(qiáng)的責(zé)任心,較強(qiáng)的品質(zhì)意識。