崗位職責
1.負責新機臺評估與導入, 新產品工藝導入與認證
2.負責新產品工藝開發(fā),制定工藝方案以及成熟產品的工藝優(yōu)化
3. 負責工藝的日常維護、建立,SPC維護及改進
4. 負責參與日常工藝參數監(jiān)控,日常RECIPE的建立及維護
5. 負責工藝異常調查與處理及異常產品處理,改進工藝條件,提升良率
6. 負責進行產能、成本、質量改善項目工作7. 參與制定工藝規(guī)范文件,負責操作人員、工藝技術員技能培訓
任職要求
1.本科及以上學歷,理工類專業(yè)
2.半導體芯片制造3年以上經驗,具備FAB尤其光波導經驗優(yōu)先,熟悉半導體材料干法刻蝕,Poly硅/氧化硅/金屬刻蝕等
3.熟悉半導體工藝流程,刻蝕工藝原理及相關知識、SPC控制的原理及應用
4.高度的責任感和執(zhí)行力,良好的人際溝通及團隊合作精神,誠信積極的品質和工作態(tài)度