更新于 1月3日

硬件研發(fā)工程師(嵌入式軟硬件)

7千-1.4萬(wàn)
  • 大連甘井子區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

ARM處理器單片機(jī)FPGA嵌入式編程基礎(chǔ)PCB
崗位職責(zé):
1.根據(jù)公司的產(chǎn)品研發(fā)要求,獨(dú)立進(jìn)行硬件電路開發(fā)設(shè)計(jì)、器件選型及調(diào)試、測(cè)試工作等工作;
2.參與產(chǎn)品開發(fā)的樣品生產(chǎn)和批量試制工作;
3參與器件、部件的選型,調(diào)研工作;
4.各類技術(shù)文檔的編寫輸出
技術(shù)能力:
1,熟練使用AD等電路板繪制軟件。
2,獨(dú)立完成產(chǎn)品選型、原理圖、PCB設(shè)計(jì)過(guò)程。
3,有嵌入式編程基礎(chǔ),可進(jìn)行芯片驅(qū)動(dòng)編程。
4,有FPGA設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
5,有相機(jī)、攝像頭等產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
6.認(rèn)真負(fù)責(zé),執(zhí)行力強(qiáng),優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作精神,抗壓能力強(qiáng)

工作地點(diǎn)

三豐大廈A座

職位發(fā)布者

孫女士/HR

三日內(nèi)活躍
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