崗位：材料研發(fā)（有機(jī)、無(wú)機(jī)、高分子、3D打印、生物）、電氣工程師、機(jī)械工程師、嵌入式軟件開(kāi)發(fā)、硬件開(kāi)發(fā)、AI/圖像算法、工業(yè)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品/技術(shù)崗位、市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)崗位、職能崗位
要求專(zhuān)業(yè)：高分子材料、3D打印材料、有機(jī)合成等方向；無(wú)機(jī)非金屬材料、無(wú)機(jī)化學(xué)、玻璃陶瓷、粉體；生物材料交叉學(xué)科、齒科/骨科材料等方向；有機(jī)無(wú)機(jī)、復(fù)合材料、功能材料等方向；人效學(xué)、人因工程學(xué)、人機(jī)工程、人機(jī)交互等相關(guān)專(zhuān)業(yè)或方向；機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化、自動(dòng)化、3D打印設(shè)備等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；軟件工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；軟件工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；電氣、控制科學(xué)與工程、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；電氣、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、軟件工程、電子科學(xué)與技術(shù)等軟件相關(guān)專(zhuān)業(yè)；機(jī)械設(shè)計(jì)、工業(yè)設(shè)計(jì)相關(guān)專(zhuān)業(yè)；會(huì)計(jì)、財(cái)務(wù)管理等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；理科類(lèi)、工科類(lèi)、市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)、設(shè)計(jì)類(lèi)、工商管理、新媒體、新聞學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；英語(yǔ)TEM4/CET6，溝通表達(dá)流利，或西班牙語(yǔ)、日語(yǔ)、德語(yǔ)可作為工作語(yǔ)言。
薪酬福利
1、 五險(xiǎn)一金：薪酬全額實(shí)繳，每年調(diào)基為上一年度平均收入；
2、 餐飲住宿：免費(fèi)班車(chē)、免費(fèi)工作餐、公司員工宿舍；
3、 運(yùn)動(dòng)休閑：健身房、籃球場(chǎng)、羽毛球場(chǎng)、乒乓球室、臺(tái)球室等；
4、 人才發(fā)展：內(nèi)外部培訓(xùn)、完善的晉升機(jī)制、導(dǎo)師帶教、完善的人才成長(zhǎng)體系等；
5、 其他福利：股權(quán)激勵(lì)、年終獎(jiǎng)金、項(xiàng)目獎(jiǎng)金、專(zhuān)利獎(jiǎng)金、節(jié)日禮金、結(jié)婚賀金、生育禮金、免費(fèi)體檢、定期團(tuán)建等。
6、研發(fā)崗位15W-30W/年；博士30W-50W/年；產(chǎn)品技術(shù)崗位15W-25W/年；職能崗位12W-20W/年；營(yíng)銷(xiāo)崗位20W-50W
應(yīng)聘要求：
1、2024年12月-2025年10月期間畢業(yè)的2025屆
且最高學(xué)歷后無(wú)全職工作經(jīng)歷的2025屆本/碩/博應(yīng)屆生
2、英語(yǔ)TEM4/CET6
3、本碩期間無(wú)掛，學(xué)習(xí)成績(jī)排名前列