崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)X86/Android等DRAM測試平臺/設(shè)備等產(chǎn)品的散熱設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計及其產(chǎn)品熱測試;
2、主導(dǎo)分析解決開發(fā)過程中結(jié)構(gòu)、散熱相關(guān)問題;
3、協(xié)助硬件、Layout評估散熱問題,具備風(fēng)險和成本意識;
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷;
2、三年以上熱/結(jié)構(gòu)設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、有X86/手機(jī)/測試設(shè)備類產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、熱設(shè)計經(jīng)驗(yàn),對風(fēng)冷、自然散熱有深入了解,并了解設(shè)計要點(diǎn);
4、對常規(guī)散熱物料(導(dǎo)熱墊、散熱器等)有深入的了解,了解選型要點(diǎn)和設(shè)計方法;
5、英語讀寫能力良好(CET-4以上),熟練閱讀專業(yè)相關(guān)的技術(shù)資料;
6、性格穩(wěn)重,善于溝通合作。