1、負(fù)責(zé)制定首件樣品驗(yàn)證測(cè)試實(shí)施方案;
2、負(fù)責(zé)測(cè)試板硬件原理圖設(shè)計(jì)及PCB繪制;
3、負(fù)責(zé)首件測(cè)試程序編寫(xiě);
4、負(fù)責(zé)首件產(chǎn)品電特性,功能及性能測(cè)試;
5、負(fù)責(zé)首件測(cè)試數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析,測(cè)試報(bào)告編寫(xiě);
6、配合研發(fā)定位芯片異常BUG;
7、配合研發(fā)部預(yù)研測(cè)試。
崗位要求:
1、微電子、電子工程等專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、3年及以上IC測(cè)試經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉掌握DSP或MCU結(jié)構(gòu)及工作原理及C編程及匯編編程;
4、熟悉Cadence原理圖及PCB繪制。長(zhǎng)沙 - 岳麓
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中國(guó)人民解放軍軍事科學(xué)院國(guó)防科技創(chuàng)新研究院長(zhǎng)沙 - 長(zhǎng)沙
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天津先進(jìn)技術(shù)研究院長(zhǎng)沙 - 岳麓
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