崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)CPU芯片硅后的性能測(cè)試和穩(wěn)定性測(cè)試;
2.開(kāi)發(fā)和維護(hù)自動(dòng)化測(cè)試框架,提高測(cè)試效率和準(zhǔn)確性;
3.分析測(cè)試數(shù)據(jù),識(shí)別性能瓶頸,提出優(yōu)化建議;
4.與硬件和軟件團(tuán)隊(duì)合作,確保測(cè)試環(huán)境與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)同步;
5.參與測(cè)試流程的持續(xù)改進(jìn),引入新的測(cè)試技術(shù)和方法。
任職要求:
1.相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,具有芯片測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2.熟悉自動(dòng)化測(cè)試工具和腳本語(yǔ)言,如Python、Shell、Perl等;
3.有性能測(cè)試和優(yōu)化的實(shí)際經(jīng)驗(yàn),能夠分析和改進(jìn)測(cè)試流程;
4.熟悉芯片架構(gòu)和測(cè)試原理,包括硅后測(cè)試和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試。
其他事項(xiàng):
優(yōu)秀者薪資面議