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更新于 12月25日
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舉報(bào)

芯片測(cè)試工程師——央企

1.5萬-3萬·14薪

職位描述

可靠性測(cè)試芯片半導(dǎo)體
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)IGBT與 SiC 科研產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證與性能評(píng)測(cè)，相關(guān)測(cè)試技術(shù)開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)IGBT與 SiC 測(cè)試規(guī)范制定與實(shí)施，量產(chǎn)測(cè)試支持，產(chǎn)品質(zhì)量提升；
3、負(fù)責(zé)IGBT與 SiC測(cè)試平臺(tái)能力建設(shè)與完善；
4、負(fù)責(zé)IGBT與 SiC 芯片與模塊應(yīng)用支持，數(shù)據(jù)手冊(cè)制定；
任職資格：
1、專業(yè)要求：電氣工程，電力電子，電氣自動(dòng)化、機(jī)電一體化等專業(yè)優(yōu)先;
2、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷；
3、熟練掌握電路、電力電子等相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)；
4、了解IGBT芯片及模塊的結(jié)構(gòu)及工藝，熟悉IGBT 的測(cè)試及應(yīng)用；
5、熟練掌握示波器使用，熟悉雙脈沖測(cè)試電路搭建，了解動(dòng)靜態(tài)、功率測(cè)試及相關(guān)設(shè)備構(gòu)成；
6、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能為及學(xué)習(xí)意原；
7、具備英文閱讀能力，以及比較流暢的英語對(duì)話能力；

工作地點(diǎn)

長(zhǎng)沙軍民融合產(chǎn)業(yè)園

職位發(fā)布者

陳女士/HRBP

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