崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)可穿戴產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)，包括硬件組件的選型、架構(gòu)設(shè)計(jì)和電路設(shè)計(jì)等，確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性和性能滿足需求。
2. 負(fù)責(zé)將各個硬件組件進(jìn)行集成，確保它們能夠協(xié)同工作，并與其他子系統(tǒng)（如軟件系統(tǒng)）進(jìn)行有效的通信和互操作。
3. 負(fù)責(zé)搭建可穿戴產(chǎn)品的原型樣機(jī)的硬件，并進(jìn)行測試和驗(yàn)證。這包括進(jìn)行性能測試、可靠性測試、功耗測試以及與其他相關(guān)硬件的兼容性測試等。
4. 根據(jù)用戶反饋和市場需求，對現(xiàn)有的硬件系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化和改進(jìn)，提升產(chǎn)品的性能、功能和用戶體驗(yàn)。
5. 產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中，從成本控制、可測試性、可制造性等角度充分考慮產(chǎn)品可量產(chǎn)性，支撐產(chǎn)品的試產(chǎn)和量產(chǎn)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品試產(chǎn)和量產(chǎn)問題分析、解決閉環(huán)。
6. 在產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)過程中，負(fù)責(zé)解決硬件系統(tǒng)出現(xiàn)的故障和問題。這可能涉及到分析測試數(shù)據(jù)、進(jìn)行故障診斷和修復(fù)等。
7. 與軟件工程師、產(chǎn)品經(jīng)理和其他相關(guān)團(tuán)隊(duì)成員密切合作，確保硬件系統(tǒng)與軟件系統(tǒng)的緊密集成，達(dá)到產(chǎn)品的整體目標(biāo)和要求。
崗位要求:
1. 統(tǒng)招本科或以上，5年以上電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，電子相關(guān)專業(yè)，具備智能手機(jī)、穿戴手表/眼鏡，ARVR產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2. 熟悉電子產(chǎn)品的硬件原理圖設(shè)計(jì)和多層高速PCB layout ;
3. 熟悉硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具和軟件，如Cadence，PADS及仿真工具等。
4. 具備良好的問題解決和故障排除能力，能夠快速定位和解決硬件系統(tǒng)中的問題。
5. 具備良好的團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力，能夠與跨部門團(tuán)隊(duì)合作，推動項(xiàng)目的進(jìn)展。