崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入評估、新產(chǎn)品試產(chǎn)相關(guān)工序設(shè)備工藝調(diào)試、工藝事項處理，配合新產(chǎn)品導(dǎo)入，解決相關(guān)工藝異常；
2.負(fù)責(zé)植球、回流焊、清洗等設(shè)備的導(dǎo)入、調(diào)試、驗收、維修保養(yǎng)、優(yōu)化，保障設(shè)備的正常運行；
3.編寫設(shè)備工藝操作規(guī)范和相關(guān)SOP、檢驗標(biāo)準(zhǔn)、CP、FMEA等文件；
4.完成上級交給的其它任務(wù)；
任職資格：
1.本科及以上學(xué)歷，電子、材料、機電、自控等相關(guān)專業(yè)；
2.具備FC、BGA芯片封裝經(jīng)驗，3年及以上工藝、設(shè)備工作經(jīng)驗；
3.熟悉Aurigin、SSP、HELLERD、BTU、KED、長川等品牌機型；
4.熟練使用Office/JMP/Minitab統(tǒng)計工具等常用辦公軟件；
5.執(zhí)行力強，具備良好的學(xué)習(xí)能力和溝通技巧。