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更新于 1月6日
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封裝工藝整合工程師/Assembly PIE(J10049)

1萬-1.5萬
  • 紹興越城區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝芯片封裝
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品及項目導(dǎo)入前期可行性評估，日常溝通客戶，了解客戶技術(shù)要求并確保執(zhí)行；協(xié)調(diào)跨部門合作，組織會議解決客戶難題
2.與可靠性部門合作，完成工藝可靠性考核
3.及時組織并處理生產(chǎn)中的異常，采取根本對策，來降低hold lot比例
4.通過不良解析、工藝優(yōu)化，對策立項和改善措施實時，改善產(chǎn)品良率
5.準(zhǔn)備客戶稽核資料，在線講解及應(yīng)對，稽核總結(jié)及完成后續(xù)措施跟進
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,理科類專業(yè)
2. 2-5年以上半導(dǎo)體行業(yè)工藝整合或新產(chǎn)品導(dǎo)入經(jīng)驗，熟悉CSP后段封裝工藝，有CP/KGD測試經(jīng)驗者優(yōu)先
3. 英語四級證書
4. 有良好的溝通能力，較強的協(xié)調(diào)能力；
5. 熟悉SPC及各項可靠性條件和規(guī)格；具有較強的質(zhì)量意識，熟悉質(zhì)量手法和工具;
6. 勤學(xué)好問，有較強的團隊合作及人際溝通能力，能承受較大的工作壓力.

職位福利：五險一金、加班補助、餐補、帶薪年假

工作地點

紹興中芯集成電路制造股份有限公司

職位發(fā)布者

高女士/HR

剛剛活躍
立即溝通
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司(芯聯(lián)集成，UNT)成立于2018年3月,注冊資本50.76億元人民幣，總部位于浙江紹興，是一家專注于功率、傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。公司以晶圓代工為起點，向下延伸到模組封裝，為國內(nèi)外客戶提供一站式代工解決方案，為功率、傳感和傳輸?shù)阮I(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)品公司提供完整生產(chǎn)制造平臺，支持客戶研發(fā)以及大規(guī)模量產(chǎn)。芯聯(lián)集成與眾多國內(nèi)外客戶建立廣泛戰(zhàn)略合作，在支持客戶規(guī)模量產(chǎn)的基礎(chǔ)上持續(xù)合作開發(fā)技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品。
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