崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)EAP,RMS,F(xiàn)DC,APC等系統(tǒng)運(yùn)維
2. 根據(jù)設(shè)備廠商提供的通信協(xié)議文檔,測試設(shè)備功能
3. 設(shè)計(jì),開發(fā)和測試機(jī)臺自動化EAP程序
4. 對機(jī)臺Recipe Body進(jìn)行解析開發(fā)
5. 監(jiān)控EAP,RMS,F(xiàn)DC,APC各服務(wù)器的運(yùn)行狀況
6. 完成上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作任務(wù)
任職要求:
1. 三年以上泛半導(dǎo)體EAP工作經(jīng)驗(yàn),開發(fā)過Amat , SEMI-Tech EAP產(chǎn)品優(yōu)先
2. 本科及以上學(xué)歷,自動化、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、信息工程等IT相關(guān)專業(yè)
3. 熟悉C# ,C++,SQL等其中兩種編程語言
4. 掌握半導(dǎo)體設(shè)備SECS/GEM通訊協(xié)議
5. 英語四級及以上,讀寫熟練
6. 品行端正、吃苦耐勞、認(rèn)真負(fù)責(zé)、良好的團(tuán)隊(duì)合作能力