工作內(nèi)容：

1、負(fù)責(zé)芯片的Floorplan、Power plan、Placement、CTS、Routing、ECO等工作；

2、與前端工程師一起優(yōu)化時序、功耗和面積；

3、負(fù)責(zé)物理驗證：包括DRC、LVS、ERC、ESD、Latchup等。

任職資格：

1、電子、微電子相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗；

2、熟練掌握Synopsys、Cadence、Menter等后端實現(xiàn)工具的使用；

3、具有較強(qiáng)的腳本語言(Perl/Tcl/Shell等)編程能力者優(yōu)先；

4、善于溝通、工作踏實、責(zé)任心強(qiáng)；具備較強(qiáng)的思考問題,分析問題、解決問題的能力；具有良好的團(tuán)隊協(xié)作精神；

5、具備良好的英語讀寫能力。