工作職責(zé):
1、熟悉各種封裝類型及內(nèi)部結(jié)構(gòu),熟悉化學(xué)知識。
2、使用X-ray設(shè)備,觀察器件內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)。
3、根據(jù)客戶的要求對封裝器件進(jìn)行鐳謝+DECAP(開蓋),取die,彈坑等試驗,對芯片進(jìn)行破壞分析,并使用OM設(shè)備進(jìn)行拍圖。
4、負(fù)責(zé)對應(yīng)機(jī)臺的操作SOP的編寫。
5、上級安排 的其他相關(guān)事宜。
任職要求:
1、大專及以上學(xué)歷,化學(xué)、微電子、電子等相關(guān)專業(yè)。
2、吃苦耐勞,務(wù)實勤勉,動手能力強(qiáng),團(tuán)隊協(xié)作及執(zhí)行能力較強(qiáng)。
3、有相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
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