崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品方案的設(shè)計(jì)及技術(shù)實(shí)現(xiàn),負(fù)責(zé)原理圖及印制板的layout設(shè)計(jì),軟件設(shè)計(jì)、測(cè)試工裝設(shè)計(jì)、負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)及方向、開發(fā)、測(cè)試、試產(chǎn)和量產(chǎn)等過程監(jiān)控。
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品新方案、新應(yīng)用等方面前沿性的試驗(yàn)與研究。
3.負(fù)責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品的生產(chǎn)維護(hù),包括異常問題處理、成本優(yōu)化、工藝優(yōu)化等。
4.負(fù)責(zé)將相應(yīng)產(chǎn)品的圖紙資料歸檔受控并及時(shí)做好文件的更新。
職位要求:
1、3-5年以上工作經(jīng)驗(yàn)(具備嵌入式軟硬件的實(shí)體項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn);具備從0-1創(chuàng)建團(tuán)隊(duì)的經(jīng)驗(yàn)),優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)能力;
2、豐富的硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn);具備車載傳感器通訊產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)、熟悉相關(guān)通訊 協(xié)議,熟練使用示波器、邏輯分析儀等各種調(diào)試工具;
3、熟悉各種M0、M3 嵌入式MCU、 單片機(jī)開發(fā),品牌 如ST、新唐、GD等,熟悉keil 、IAR等各種開發(fā)環(huán)境; 精通CAN、LIN、12C、SPI 等各種通訊協(xié)議;
4、豐富的嵌入式軟件架構(gòu)能力、編碼能力、熟悉硬件 原理及框架、良好的項(xiàng)目研發(fā)文檔設(shè)計(jì)及歸檔規(guī)范;
5、熟悉車載通訊設(shè)備、傳感器設(shè)備、電子設(shè)備相關(guān)開發(fā)流程、開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)。
6、有相關(guān)汽配行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。