崗位職責：
1、負責光模塊的方案設計、器件選型、原理圖設計、PCB layout設計和仿真；
2、負責光模塊的硬件研發(fā)、轉(zhuǎn)產(chǎn)、技術支持工作；
3、關鍵項目評審，針對技術難題組織攻關。
4、負責產(chǎn)品在研發(fā)階段、試生產(chǎn)階段的問題跟蹤和解決，負責光模塊產(chǎn)品客戶送樣及問題解決，產(chǎn)品可制造性設計，保證模塊具備產(chǎn)品化能力；
5、負責產(chǎn)品規(guī)格書制定評審并協(xié)助芯片設計完善各項指標。

崗位要求：
1、5年以上高速光模塊設計經(jīng)驗，精通CMIS等相關協(xié)議;
2、開發(fā)并量產(chǎn)過400G-DR4/FR4等PAM4調(diào)制的高速產(chǎn)品，有硅光PIC光模塊開硬件研發(fā)經(jīng)驗尤佳；
3、熟練使用相關電路設計軟件；例如Candence、Allegro、AltiumDesigner、ORCAD等；
4、掌握模擬電路、數(shù)字電路、高速電路，熟悉光通信基本原理；
5、熟練使用各種高速儀器儀表進行相關測試；
6、具有良好的溝通和團隊協(xié)作能力；
7、責任心強，條理清楚，善于總結(jié)。勇于創(chuàng)新，能夠承擔壓力。