【年后到崗】
崗位職責:
1.根據(jù)計劃安排,完成日常蒸鍍、封裝、清洗、測試等工藝相關工作;
2.負責按照SOP要求進行相關設備的操作;
3.負責蒸鍍加料、內襯更換、晶振片更換、封裝等;
4.負責基板清洗和烘烤、裝片等;
5.負責TEG相關的日常測試及data處理等;
6.負責蒸鍍相關區(qū)域的日常衛(wèi)生等;
7.協(xié)助工程師完成需求的其它工作。
(可接受應屆生,公司會提供培訓)
任職要求:
1、專科或以上學歷,自動化、機械等相關專業(yè);
2、有半導體行業(yè)或者面板公司工作經驗者優(yōu)先;
3、具備一定的承壓能力和積極的工作態(tài)度;
4、成熟穩(wěn)重、人品端正,責任心強,具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作能力。