職責(zé)描述:
1、完成頂層或模塊級(jí)設(shè)計(jì)的布局布線、時(shí)鐘樹綜合等;
2、完成芯片的物理驗(yàn)證(DRC,LVS,IR);
3、完成芯片的時(shí)序驗(yàn)證(靜態(tài)時(shí)序分析);
4、具備常見問題的分析與解決能力;
5、具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
任職要求:
1、有28nm/22nm/16nm/7nm工藝的后端設(shè)計(jì)和signoff經(jīng)驗(yàn);
2、從事后端設(shè)計(jì)5年及以上經(jīng)驗(yàn)。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、全勤獎(jiǎng)、定期體檢、彈性工作、帶薪年假、節(jié)日福利