工作職責:
1.負責芯片的后端物理實現(xiàn),從NETLIST到GDSII。
2.負責芯片物理設計的時序收斂,DRC/LVS,Power plan等。
職位要求:
1.兩年以上數(shù)字后端工作經驗,熟練使用ICC或Encounter,熟悉IC后端流程。
2.具有大規(guī)模芯片流片經驗,有mixed signal layout經驗者優(yōu)先。
3.理解時序/分析和優(yōu)化,能使用tcl/perl編寫腳本。
4.良好的團隊合作能力和表達溝通能力。
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