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研發(fā)工藝工程師

9千-1.8萬·14薪
  • 成都雙流區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝芯片封裝光學器件封裝MEMS傳感器封裝材料應用光學耦合
職責描述:
(1)負責芯片封裝和整機組裝方面的材料選型,如陶瓷基板、固晶膠、光學膠水或膠膜等;
(2)負責芯片封裝和整機組裝的工藝開發(fā)設計,如粘接工藝、貼合工藝等;
(3)協(xié)助完成工藝方面的可靠性實驗及異常分析;
(4)完成上級領導交付的其他任務。

任職要求:
本科及以上學歷,高分子材料、材料工程、材料科學等相關專業(yè)
(1)熟悉材料的特性及性能,了解材料特性的分析手段;
(2)熟練掌握實驗設計,實驗數據統(tǒng)計和分析能力,有較強的創(chuàng)新能力;
(3)熱衷于工藝研究,有較強的動手能力;
(4)有較強的抗壓能力,敢于挑戰(zhàn)從未遇到的工藝難題。
(5)熟悉芯片封裝工藝和閃爍體耦合工藝的優(yōu)先考慮;

工作地點

成都善思微科技有限公司電子科大科技園D9棟2樓

職位發(fā)布者

蔣艷清/人力

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公司Logo成都善思微科技有限公司
成都善思微科技有限公司于2019年9月19日成立,是一家致力于固態(tài)成像芯片及探測器模組相關產品研發(fā)、生產和銷售的高科技企業(yè),主營業(yè)務包括CMOS平板探測器、CT探測器、光子計數探測器等X射線探測器,以及其它基于單晶硅技術的固態(tài)成像芯片及探測器等。善思微的前身是北京納米維景科技有限公司探測器事業(yè)部,核心成員具有豐富的芯片及探測器產品研發(fā)經驗,團隊在納米維景參與了全球領先的第六代靜態(tài)CT探測器芯片及部件的研發(fā),同時通過自主攻關成功研發(fā)了第一款國產CMOS平板探測器,在單晶硅X射線探測器方面積累了豐富的經驗。目前善思微研發(fā)人員占比超過70%,包括兩名清華博士以及多名川大、電子科大的碩士,具有很強的研發(fā)實力。善思微已經具備了完整的產品研發(fā)、生產及銷售能力。其中專為牙科CBCT應用開發(fā)的Merak系列CMOS平板探測器和線陣探測器已經通過了國內主流廠家的試用和注冊。專為工業(yè)無損檢測應用開發(fā)的Pheda系列CMOS平板探測器累計銷售達數百萬元。
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