1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝,光電器件封裝技術(shù)的開發(fā)和改進。
2.NPI和產(chǎn)線設(shè)計, 生產(chǎn)流程的開發(fā),定義、改進、產(chǎn)品良率的提高。
3.負(fù)責(zé)生產(chǎn)線的工藝流程、技術(shù)培訓(xùn)及支持。
4.工藝文件的制定、更新及維護。
5.建立產(chǎn)品質(zhì)量過程控制,監(jiān)控關(guān)鍵參數(shù),及時解決生產(chǎn)問題,保證成品率。
任職資格:
1.全日統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷
2.光電子及機械工程類相關(guān)專業(yè)。
3.3年以上光電行業(yè)封裝工藝及設(shè)備調(diào)試維護相關(guān)工作經(jīng)驗。
4.熟練使用半導(dǎo)體器件封裝設(shè)備,對所需用到設(shè)備的原理有一定的掌握,如超聲焊、激光焊、貼片機、打線機、推/拉力測試機等。
5.熟悉激光器件散熱、光學(xué)耦合、準(zhǔn)直、模式選擇和光束質(zhì)量判斷。熟悉激光光源、OSA,光探測器的使用。
6.熟悉光器件的相關(guān)測試,能夠通過相關(guān)不良分析,找到原因,給出解決方案。
7.熟練使用AUTOCAD 、SOLIDWORKS,熟練使用ZEMAX。
8.激光焊接和膠封裝工藝過程的設(shè)計與開發(fā)經(jīng)驗。
9.有半導(dǎo)體泵浦激光器經(jīng)驗、蝶形器件或光組件封裝工作經(jīng)驗者優(yōu)先。