職位描述:
1、參與AR/VR產(chǎn)品的需求方案論證,參與產(chǎn)品總體方案設(shè)計(jì),制定硬件設(shè)計(jì)方案,參與
AR/VR平臺(tái)的音視頻處理的產(chǎn)品研發(fā)工作;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和改進(jìn),解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)階段與量產(chǎn)階段的相關(guān)問題,負(fù)責(zé)產(chǎn)品狀態(tài)維護(hù),保證產(chǎn)品設(shè)計(jì)穩(wěn)定性;
3、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì),BOM制作,工廠試產(chǎn)支持,硬件調(diào)試及測試,認(rèn)證協(xié)作;
4、獨(dú)立完成硬件相關(guān)工作,指導(dǎo)PCB工程師進(jìn)行l(wèi)ayout設(shè)計(jì);
5、設(shè)計(jì)文檔(原理圖,PCB,BOM,DCC,軟硬件接口文檔)的編寫和歸檔,歸檔前的檢
查,產(chǎn)線支持;
6、負(fù)責(zé)客戶的研發(fā)技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)方面的對接。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,通信、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),8年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉模擬、數(shù)字電路等基本知識(shí),有MCU、ARM相關(guān)處理器軟硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有3G,4G手機(jī)基帶開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、有VR/AR一體機(jī)、智能手機(jī)/平板等開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、熟練掌握并應(yīng)用一種或多種原理圖設(shè)計(jì)工具,如PADS、Allegro等EDA設(shè)計(jì)工具;
5、擁有較強(qiáng)的敬業(yè)精神與工作責(zé)任心,對虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)有濃厚的興趣;
6、較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),良好的英文閱讀能力,較強(qiáng)的文檔協(xié)作能力。