【業(yè)務(wù)內(nèi)容】
1.使用專用設(shè)備對(duì)化合物半導(dǎo)體基板、玻璃基板、陶瓷基板等難加工材料進(jìn)行研磨和拋光作業(yè)。
2.在上述研磨和拋光工藝開發(fā)中，作為工程師的助手進(jìn)行工藝條件的制定和優(yōu)化。
3.在引進(jìn)和啟動(dòng)上述研磨和拋光相關(guān)的新設(shè)備時(shí)，支持工程師的工作。
【要求的經(jīng)驗(yàn)】
“必需”
1.專科學(xué)校及以上學(xué)歷，具備半導(dǎo)體制造過程中的研削和研磨工藝的評(píng)估經(jīng)驗(yàn)。
2.具備操作研削和研磨設(shè)備以進(jìn)行上述評(píng)估的經(jīng)驗(yàn)。
3.具備對(duì)磨石和漿料等進(jìn)行評(píng)估的經(jīng)驗(yàn)。
“期望”
1.如果有化合物半導(dǎo)體基板或其他基板相關(guān)的工作經(jīng)驗(yàn)，或者具備研磨材料選擇經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2.有海外工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.語言：具備英語或中文語言能力者優(yōu)先。
4.具有責(zé)任感和積極性，且具備團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
“MS Office 實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)” 使用 Word 和 Excel 進(jìn)行的電腦作業(yè)。
“專業(yè)知識(shí)”
1.了解如何使用全部或部分相關(guān)設(shè)備進(jìn)行晶圓粗磨、精磨、拋光、CMP工藝。
2.具備非硅難加工材料的研磨知識(shí)者優(yōu)先。
3.具備樹脂等軟材料的研磨知識(shí)者優(yōu)先。