崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的整套方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、器件選型、PCB設(shè)計(jì)以及電路調(diào)試；
2、樣機(jī)組成，整機(jī)硬件測(cè)試。
任職要求：
1、3年以上嵌入式系統(tǒng)硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉ARM、51、DSP平臺(tái)的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)過(guò)程，熟悉常用的單片機(jī)架構(gòu)、資源。
2、熟悉電磁兼容設(shè)計(jì)等原理知識(shí)，具備EMC處理經(jīng)驗(yàn)。
3、熟練使用AD，cadence,立創(chuàng)EDA等EDA工具。
4、熟悉數(shù)字電路、模擬電路，熟悉信號(hào)調(diào)理基本方法，具備較強(qiáng)的電路分析能力和解決問(wèn)題的能力。
5、熟練掌握使用各類(lèi)電子元器件的特點(diǎn)及典型應(yīng)用。
6、有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。