職位描述
芯片封裝設(shè)備
崗位職責(zé)：
1、芯片封裝設(shè)備市場渠道開拓銷售收集與分析；
2、客戶關(guān)系維護(hù)管理；
3、客戶異常處理，訂單交付跟進(jìn)。
任職資格：
1、2年以上市場銷售經(jīng)驗(yàn)；
2、從事過半導(dǎo)體行業(yè)工作；（我司生產(chǎn)芯片封裝設(shè)備）
3、適應(yīng)出差。
提成制，底薪面談。
五險(xiǎn)一金、大小休、提供住宿、餐補(bǔ)、車補(bǔ)、話補(bǔ)。
1、芯片封裝設(shè)備市場渠道開拓銷售收集與分析；
2、客戶關(guān)系維護(hù)管理；
3、客戶異常處理，訂單交付跟進(jìn)。
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1、2年以上市場銷售經(jīng)驗(yàn)；
2、從事過半導(dǎo)體行業(yè)工作；（我司生產(chǎn)芯片封裝設(shè)備）
3、適應(yīng)出差。
提成制，底薪面談。
五險(xiǎn)一金、大小休、提供住宿、餐補(bǔ)、車補(bǔ)、話補(bǔ)。
工作地點(diǎn)
樂平路與天荒坪北路交叉口
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馬丁科瑞半導(dǎo)體技術(shù)(南京)有限公司
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職位發(fā)布者
楊浩/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
馬丁科瑞半導(dǎo)體技術(shù)(南京)有限公司馬丁科瑞半導(dǎo)體技術(shù)（南京）有限公司成立于2020年，注冊資金5800萬，屬于半導(dǎo)體芯片封測設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及半導(dǎo)體芯片CP/FT測試集成服務(wù)的供應(yīng)商，公司自成立以來在芯片封測領(lǐng)域開發(fā)了芯片測試分選機(jī)、固晶機(jī)等產(chǎn)品，并已在國內(nèi)知名封測用戶中穩(wěn)定使用。同時(shí)公司投入了大批知名品牌測試設(shè)備和潔凈廠房，具備晶圓CP檢測、芯片成品FT測試服務(wù)能力，主要為IC級設(shè)計(jì)高新技術(shù)類型企業(yè)。創(chuàng)始人曾留學(xué)英、法、德，并在德國大眾、英飛凌工作多年，核心團(tuán)隊(duì)來自德國英飛凌、美國國家半導(dǎo)體、ASE、ASM、ISMEKA等國際知名品牌，擁有20多年自動(dòng)化設(shè)備行業(yè)技術(shù)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)團(tuán)隊(duì)，擁有機(jī)器視覺、工業(yè)PC運(yùn)動(dòng)控制、數(shù)據(jù)庫算法等核心技術(shù)研發(fā)沉淀成果，具有自主知識產(chǎn)權(quán)和軟件著作權(quán)。
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