職責描述：
1.了解封裝的生產(chǎn)工藝流程及設計流程；
2.熟悉塑封、陶瓷封裝等各種封裝形式；
3.有熱仿真、電磁仿真、力仿真經(jīng)驗者，優(yōu)先考慮；
4.熟練掌握CAD、HFSS、AD等設計軟件；
5.性格開朗、工作積極、有團隊意識以及責任心。
任職要求：
1.根據(jù)研發(fā)需求設計模組；
2.根據(jù)研發(fā)需求進行相應的電磁/熱/力的仿真；
3.撰寫相應文檔以及報告。