融卡科技，移動互聯(lián)網端側安全領軍企業(yè)，成立于 2013年，總部于 2020年遷入無錫，在深圳、北京、武漢、南京設有全資子公司、控股公司，可在全國范圍內提供技術支撐及服務，公司現(xiàn)擁有上百人技術研發(fā)團隊，其中核心團隊人員均在智能卡安全行業(yè)從業(yè)二十余載，涵蓋 SE、TEE、TSM三大安全技術領域。融卡在端側芯片安全架構、芯片安全操作系統(tǒng)、端側電子簽名級數(shù)字證書發(fā)行驗證，以及衍生的可信數(shù)據(jù)服務與應用方面處于全球領先地位。2015年在成為海思麒麟芯片安全架構、芯片安全操作系統(tǒng)、芯片安全應用獨家技術合作方以來，已完成從芯片到終端到應用的全面布局。成為國內唯一同時具有海思、高通、聯(lián)發(fā)科芯片安全應用合作授權的企業(yè)。也是唯一可以在華為、小米、OPPO、VIVO、魅族等廠商手機上同時部署安全應用的企業(yè)。同時整合了CFCA、神州信息、贊同科技、中電太極等金融科技巨頭的應用合作資源。在移動智能終端端側安全和應用服務領域獨具競爭實力。融卡還可提供電子簽名級數(shù)字證書發(fā)行服務，并逐步向IOT端側拓展，涉及數(shù)字身份、金融數(shù)字證書、數(shù)字鑰匙等多個領域。在此基礎上，衍生提供加密通知與驗證服務、高度精準的風控管理服務，高度可控的MDM管理服務，為金融、政務、互聯(lián)網、車聯(lián)網等行業(yè)提供強大的業(yè)務賦能。