1. 負(fù)責(zé)各種康復(fù)類、醫(yī)美類、測(cè)試類設(shè)備的硬件開發(fā)，負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書需求，能獨(dú)立完成主板電路方案設(shè)計(jì)(包括電源電路)、器件選型（包括成本控制）、原理圖設(shè)計(jì)，PCB layout，BOM整理，測(cè)試/調(diào)試等工作。

2. 負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)和編制產(chǎn)品硬件測(cè)試方案、測(cè)試工具、測(cè)試流程，測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，并生成測(cè)試報(bào)告，以確保硬件設(shè)計(jì)符合規(guī)范，如IEC/GB/YY相關(guān)醫(yī)療器械標(biāo)準(zhǔn)的EMC、安規(guī)和環(huán)境穩(wěn)定性等要求。

3. 主持硬件系統(tǒng)技術(shù)方案評(píng)審，優(yōu)化設(shè)計(jì)規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)。

4. 負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)技術(shù)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料的整理、編寫和維護(hù)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利文檔的研究和撰寫；

5. 與跨職能團(tuán)隊(duì)密切合作，協(xié)同結(jié)構(gòu)、軟件、測(cè)試工程師完成新產(chǎn)品裝配、調(diào)試、驗(yàn)證工作，與各相關(guān)部門溝通配合，確保項(xiàng)目進(jìn)度。

6. 需承擔(dān)部分系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)職責(zé)，最好可以參與產(chǎn)品定義、關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)定義與確認(rèn)，系統(tǒng)構(gòu)架設(shè)計(jì)，協(xié)同多職能團(tuán)隊(duì)依據(jù)產(chǎn)品系統(tǒng)架構(gòu)拆解各模塊單元的需求。