崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)各階段評(píng)審，提升產(chǎn)品設(shè)計(jì)的DFX性能。
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品小批量到量產(chǎn)階段的場(chǎng)地、工序規(guī)劃和管理，設(shè)備規(guī)格定義與采購(gòu)。
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的SOP制定與落地，開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)加工測(cè)試過(guò)程所需的工裝夾治具，以規(guī)范化操作，提升交付質(zhì)量。
4、開(kāi)展產(chǎn)品的PFMEA分析，識(shí)別制造與測(cè)試相關(guān)問(wèn)題并提出改進(jìn)方案，對(duì)試制過(guò)程中的功能、工藝問(wèn)題進(jìn)行失效分析與改進(jìn)，跟蹤問(wèn)題落地。
5、定制開(kāi)發(fā)制造所需的新工藝、新設(shè)備、新材料，建立試制數(shù)據(jù)庫(kù)與問(wèn)題跟蹤流程，確保產(chǎn)品和問(wèn)題可追蹤回溯。
崗位要求：
1、電氣電子、自動(dòng)化、材料工程、機(jī)械工程、物理學(xué)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、具備數(shù)字電路/模擬電路相關(guān)的理論基礎(chǔ)，以及機(jī)械和材料相關(guān)和基礎(chǔ)知識(shí)，了解相關(guān)的電氣測(cè)試設(shè)備與材料表征方法。
3、熟悉SMT、波峰焊、壓接、激光焊等PCBA板級(jí)工藝，或者DB、WB、molding等封裝工藝，或者光/電精密耦合工藝，熟悉電子產(chǎn)品的生產(chǎn)裝備與測(cè)試流程和工具。熟悉PFMEA分析工具，掌握基本的質(zhì)量改進(jìn)和工程方法，
4、3年以上通信電子/儀器儀表/消費(fèi)電子行業(yè)PCBA、封裝等線體NPI與生產(chǎn)工藝、測(cè)試工藝工作經(jīng)驗(yàn)。