崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)MEMS微納加工工藝中涉及的晶圓臨時(shí)鍵合解鍵合等工藝開發(fā)工作；
2.負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)流程中涉及的超薄片的臨時(shí)鍵合和解鍵合存在的高風(fēng)險(xiǎn)問題進(jìn)行工藝可行性分析、實(shí)驗(yàn)方案制定和工藝具體落地的工作；
3.熟悉半導(dǎo)體生產(chǎn)的全流程，能跟進(jìn)元件生成總進(jìn)展
專業(yè)及能力要求：
1.本科及以上學(xué)歷；
2.熟悉半導(dǎo)體尤其是MEMS加工過程中用到的晶圓鍵合工藝等；
3.具備臨時(shí)鍵合、或者永久鍵合等工藝能力；
4.有3D NAND芯片、或logic芯片、或MEMS器件的加工生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。