更新于 1月3日

擴(kuò)散工藝工程師

1.5萬-2.8萬
  • 西安長(zhǎng)安區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

蝕刻工藝濕法刻蝕工藝8寸FAB半導(dǎo)體芯片
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)本區(qū)域新設(shè)備選型、工藝調(diào)試
2.負(fù)責(zé)本區(qū)域新工藝開發(fā)、新材料引進(jìn)工作,提高工藝水平
3.負(fù)責(zé)本區(qū)域cost down及工藝優(yōu)化,提高生產(chǎn)效率
4.負(fù)責(zé)本區(qū)域工藝的日常維護(hù)、建立,SOP改進(jìn),日常SPC維護(hù)及改進(jìn)
5.負(fù)責(zé)減少工藝缺陷,改進(jìn)工藝條件,提升良率
6.負(fù)責(zé)建立、修訂擴(kuò)散工藝/設(shè)備站點(diǎn)文件、作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化、技術(shù)指導(dǎo)及培訓(xùn)等。
任職資格:
1.本科及以上學(xué)歷,材料、微電子等相關(guān)專業(yè)
2.6年以上擴(kuò)散爐管工作經(jīng)驗(yàn)(同時(shí)熟悉RTP、IMP工藝者優(yōu)先)
3.良好的語言表達(dá)能力及溝通協(xié)調(diào)能力
4.具有邏輯思考和問題解決能力,具團(tuán)隊(duì)合作精神
5.愿意在西安長(zhǎng)期發(fā)展

工作地點(diǎn)

陜西光電子先導(dǎo)院科技有限公司

職位發(fā)布者

盧女士/人事

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo陜西光電子先導(dǎo)院科技有限公司
一、公司概況陜西光電子先導(dǎo)院科技有限公司(簡(jiǎn)稱“光電子先導(dǎo)院”)是由中國(guó)科學(xué)院西安光機(jī)所聯(lián)合陜西省科技廳、西安市高新區(qū)于2015年共同發(fā)起設(shè)立的技術(shù)服務(wù)平臺(tái)公司。作為陜西省光子產(chǎn)業(yè)鏈“鏈主”企業(yè),“大西科”產(chǎn)業(yè)體系重要板塊,光電子先導(dǎo)院創(chuàng)新性地打造公共平臺(tái)+技術(shù)服務(wù)的運(yùn)營(yíng)模式,可為光子產(chǎn)業(yè)各類創(chuàng)新主體提供產(chǎn)品研發(fā)、中試、檢測(cè)等全流程技術(shù)服務(wù),助力光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展。目前,光電子先導(dǎo)院擁有完整的工藝技術(shù)團(tuán)隊(duì)(超百人),擁有先進(jìn)的化合物芯片關(guān)鍵設(shè)備100余臺(tái)(套)),擁有千級(jí)、萬級(jí)、十萬級(jí)潔凈廠房8000㎡(研發(fā)平臺(tái)5000㎡,中試平臺(tái)3000㎡)。展望未來,光電子先導(dǎo)院將勇扛使命擔(dān)當(dāng),助推產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈深度融合,積極打造區(qū)域光子技術(shù)領(lǐng)先創(chuàng)新高地,著力解決核“芯”技術(shù)受制于人的局面,致力于打造光子領(lǐng)域世界一流創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。二、發(fā)展歷程 2015年10月,公司注冊(cè)成立。2016年4月,公司孵化平臺(tái)正式投入運(yùn)營(yíng);同年8月,公司參與發(fā)起設(shè)立10億元規(guī)模的“光電子先導(dǎo)基金”,系國(guó)內(nèi)首支專注于光電芯片領(lǐng)域的基金。2017年7月,公司氮化鎵(GaN)外延工藝通線。2018年,公司砷化鎵(GaAs)外延工藝通線。2019年,公司與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)承擔(dān)廣東省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目——《3D傳感TOF VCSEL芯片產(chǎn)業(yè)化設(shè)計(jì)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目》。2021年,公司完成了6英寸VCSEL芯片的全流程流片并成功點(diǎn)亮;同年10月,“先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺(tái)”成功立項(xiàng)。2022年10月,公司獲批“陜西省重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈(光子)鏈主企業(yè)”。2023年3月,“先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺(tái)”正式啟用,公司開啟“孵化+工程”雙平臺(tái)運(yùn)營(yíng)模式;同年12月,公司完成以VCSEL為代表的工藝平臺(tái)建設(shè),具備相應(yīng)的代工能力。三、主營(yíng)業(yè)務(wù)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)包括研發(fā)、代工、孵化(延伸技術(shù)服務(wù))三大類業(yè)務(wù),具體如下:(一)研發(fā)業(yè)務(wù)為各類創(chuàng)新主體(科技公司、高校、科研機(jī)構(gòu)等)提供化合物相關(guān)客制化研發(fā)技術(shù)服務(wù),具體可提供單項(xiàng)工藝、成套工藝、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)轉(zhuǎn)移、聯(lián)合研發(fā)等服務(wù)。(二)代工業(yè)務(wù)為光電芯片領(lǐng)域客戶提供研發(fā)、中試、量產(chǎn)各階段的晶圓代工及測(cè)試服務(wù),產(chǎn)品為加工后的晶圓。目前可滿足4-6英寸化合物晶圓的光電子及功率器件的完整代工及測(cè)試需求,為客戶提供全套的工藝解決方案。(三)孵化業(yè)務(wù)為光電芯片企業(yè)提供研發(fā)所需的生產(chǎn)條件,包括無塵廠房+廠務(wù)供給等服務(wù);為光電芯片研發(fā)企業(yè)生產(chǎn)過程涉及的工藝設(shè)備翻新銷售、拆除、打包、運(yùn)輸、定位、安裝、調(diào)試、工藝驗(yàn)證、維修保養(yǎng)等提供全流程服務(wù)。
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