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更新于 11月14日
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舉報(bào)

半導(dǎo)體工藝工程師

1.5萬-3萬
  • 無錫宜興市
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

光刻工藝外延工藝蝕刻工藝鍵合工藝封裝工藝離子注入工藝濕法刻蝕工藝
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)芯片工藝平臺(tái)建設(shè)、維護(hù)及優(yōu)化；
2、負(fù)責(zé)芯片工藝的執(zhí)行、監(jiān)督，現(xiàn)場(chǎng)工藝問題的處理及工藝優(yōu)化；
3、負(fù)責(zé)工藝開發(fā)與下一代先進(jìn)工藝技術(shù)研究；
4、負(fù)責(zé)芯片制造平臺(tái)的技術(shù)支持和基本技術(shù)、技能培訓(xùn)與考核。
崗位要求：
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，微電子、電力電子、半導(dǎo)體物理、電氣科學(xué)與技術(shù)等半導(dǎo)體器件及其相關(guān)專業(yè)；
2、3年以上半導(dǎo)體器件工藝研發(fā)等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、具有較強(qiáng)的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力，身心健康，積極進(jìn)取，責(zé)任心強(qiáng)，能承受壓力

工作地點(diǎn)

宜興光電子產(chǎn)業(yè)園

職位發(fā)布者

陳女士/HRBP

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