工作職責(zé)：

1. 根據(jù)公司目標(biāo)和需求，進(jìn)行電控系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)、文檔編寫(xiě)修訂等；

2. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的嵌入式軟件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試、應(yīng)用和維護(hù)，配合系統(tǒng)工程師和硬件工程師優(yōu)化和改進(jìn)設(shè)計(jì)。

3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品測(cè)試規(guī)程的制定、軟件自測(cè)試、相關(guān)問(wèn)題定位、驗(yàn)證、分析并提出解決方案；

4. 及時(shí)有效解決產(chǎn)品的技術(shù)問(wèn)題。

任職要求：

1. 碩士及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電氣、電子、自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專業(yè)，2年以上開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立承擔(dān)嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工作，具有完整的嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

2. 熟練掌握C、C++等編程語(yǔ)言，熟悉開(kāi)發(fā)工具及調(diào)試手段。熟悉STM32系列或同類單片機(jī)開(kāi)發(fā)，熟悉常用現(xiàn)場(chǎng)總線、相關(guān)接口和通信協(xié)議，具有獨(dú)立開(kāi)展軟硬件聯(lián)調(diào)能力；

3. 具有良好的編程習(xí)慣，具有一定的軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)及文檔編寫(xiě)能力。具有一定的嵌入式硬件基礎(chǔ)，能夠讀懂芯片技術(shù)手冊(cè)、電路原理圖等文檔。

4. 責(zé)任心強(qiáng)，溝通協(xié)調(diào)能力強(qiáng)，具有良好的學(xué)習(xí)能力、執(zhí)行力及團(tuán)隊(duì)合作精神，善于分析和解決問(wèn)題，吃苦耐勞，能高效高質(zhì)量完成任務(wù)。