崗位描述：

1、負(fù)責(zé)模擬芯片的定義，開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證等開(kāi)發(fā)全過(guò)程以及產(chǎn)品升級(jí)；

2、配合市場(chǎng)部完成項(xiàng)目初始定義，主導(dǎo)項(xiàng)目技術(shù)可行性研究和立項(xiàng)；

3、根據(jù)產(chǎn)品定義和技術(shù)規(guī)范設(shè)計(jì)具體的電路架構(gòu)，獨(dú)立完成模擬電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等；

4、能夠合理制定項(xiàng)目計(jì)劃，按時(shí)保質(zhì)完成項(xiàng)目計(jì)劃；

5、規(guī)劃版圖布局，指導(dǎo)layout工程師完成版圖設(shè)計(jì)，確保版圖達(dá)到電路設(shè)計(jì)的要求；

6、 負(fù)責(zé)制定測(cè)試規(guī)范，與測(cè)試工程師共同解決lab測(cè)試和ATE測(cè)試過(guò)程中遇到的問(wèn)題；

7、協(xié)助應(yīng)用工程師，現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師解決客戶及其他應(yīng)用問(wèn)題；

8、對(duì)產(chǎn)品前后端環(huán)節(jié)進(jìn)行負(fù)責(zé)和追蹤；

9、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的撰寫(xiě)。

任職要求 ：

1、微電子或電子工程相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)歷，五年以上模擬IC開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握模擬電路IC設(shè)計(jì)方法；

2、有芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

3、對(duì)高壓半導(dǎo)體器件以及工藝流程有比較深入的了解，熟悉并深刻理解CMOS/BCD工藝者優(yōu)先；

4、擅長(zhǎng)于buck–boost charger/converter、高壓60-100V buck、高壓boost等方向設(shè)計(jì)，具備整體構(gòu)架設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)及解決客戶實(shí)際問(wèn)題能力者為優(yōu)先考慮；

5、具備良好的團(tuán)隊(duì)合作能力，溝通能力，學(xué)習(xí)能力及問(wèn)題分析處理能力；

6、良好的英文讀寫(xiě)能力，能夠熟練使用英文進(jìn)行交流。