崗位職責：

1. 領導定制自研高性能AI芯片架構，包含系統(tǒng)架構、軟硬件功能劃分、指令集定義、微架構定義、系統(tǒng)優(yōu)化和迭代；

2. 領導軟件架構定義與分析、前端設計、后端設計、封測、量產(chǎn)各階段中問題分析及解決方案；

任職要求：

1. 精通GPGPU、DSA等不同架構的AI處理器，熟悉各自的特點和應用場景，能根據(jù)目標市場選取合適的架構；

2. 精通SIMT微架構設計、SM流處理器、EU微架構設計（資源管理器、 線程包調(diào)度器、 寄存器組等單元）；

3. 精通微架構性能優(yōu)化，比如動態(tài)調(diào)度, 指令預取, 寄存器標轉(zhuǎn)向, 資源類型轉(zhuǎn)換等；

4. 精通GPGPU command processor/task distributor/L1L2cache/memory sub system等微架構的設計；

5. 精通GPGPU中Memory子系統(tǒng)，包含 L1、L2、MMU 等相關模塊的微架構設計；

6. 精通Tensor Core微架構設計，結(jié)構化/非結(jié)構化稀疏的實現(xiàn)等；