崗位職責:
1.負責FC產(chǎn)品倒裝凸點互聯(lián)工藝開發(fā),有半導體FC封裝工藝經(jīng)驗者優(yōu)先;
2.負責FCA、Reflow及Deflux等制程工藝調(diào)試;
3.負責FCA、Reflow及Deflux等制程新工藝、新材料研究及導入;
4.負責TCB工藝開發(fā)及調(diào)試;
5.負責SOP、OCAP、檢驗文件等文件編寫;
6.配合質(zhì)量部位進行FC制程異常分析。
任職要求:
1.有3年以上半導體FC封裝工藝工程經(jīng)驗;
2.熟悉datacon8800、hanmi FC Bonder、回流爐等工藝設備調(diào)試;
3.熟悉ASM Firebird、K&S Aptura、Shibaura等熱壓焊工藝設備調(diào)試;
4.熟悉FC制程回流焊爐曲線調(diào)試及穩(wěn)定性調(diào)試;
5.具有良好的溝通能力和團隊協(xié)作能力。