崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)FC產(chǎn)品工藝開發(fā),有半導(dǎo)體FC封裝工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2.負(fù)責(zé)FCA、Reflow及Deflux等制程工藝調(diào)試;
3.負(fù)責(zé)FC產(chǎn)品新工藝、新材料研究及導(dǎo)入;
4.負(fù)責(zé)TCB工藝開發(fā)及工藝調(diào)試;
5.負(fù)責(zé)FC制程SOP、OCAP、檢驗(yàn)文件等文件編寫;
6.配合質(zhì)量部位進(jìn)行FC制程異常分析。
任職要求:
1.有3年及以上半導(dǎo)體FC封裝工藝工程經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉datacon8800、hanmin FC Bonder、回流爐等工藝設(shè)備調(diào)試;
3.熟悉ASM Firebird、K&S Aptura等熱壓焊工藝設(shè)備調(diào)試;
4.熟悉FC制程回流焊爐溫曲線調(diào)試及穩(wěn)定性調(diào)試;
5.具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。