崗位職責(zé)：
1.工藝：負(fù)責(zé)所在工序芯片封裝工藝參數(shù)確定，工藝文件編寫及工藝優(yōu)化。
2.設(shè)備：負(fù)責(zé)所在工序芯片封裝相應(yīng)設(shè)備的調(diào)研、引進(jìn)、評估、維護(hù)、驗(yàn)收；出具設(shè)備維護(hù)步驟及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，持續(xù)優(yōu)化設(shè)備參數(shù)。
3.新產(chǎn)品導(dǎo)入：新產(chǎn)品導(dǎo)入相關(guān)的工藝參數(shù)選擇、工藝穩(wěn)定性分析、產(chǎn)品缺陷分析以及良品率的持續(xù)提升。
4.內(nèi)部協(xié)調(diào)：協(xié)調(diào)生產(chǎn)線其他站點(diǎn)同事，維持全線設(shè)備處于高效的生產(chǎn)狀態(tài)中。
5.成本控制：控制生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的成本，通過工藝改進(jìn)節(jié)約生產(chǎn)各項(xiàng)成本。
6.技術(shù)培訓(xùn)：負(fù)責(zé)對技術(shù)員/助理工程師等進(jìn)行培訓(xùn)；組織協(xié)調(diào)設(shè)備/材料供應(yīng)商對內(nèi)部員工的相關(guān)培訓(xùn)。
7.區(qū)域管理工作：負(fù)責(zé)管轄區(qū)域內(nèi)的人員、設(shè)備、材料、安全等工作統(tǒng)籌管理。
參與研發(fā)團(tuán)隊(duì)的工藝設(shè)計(jì)研發(fā)等相關(guān)工作。
任職資格：
1.本科，相關(guān)行業(yè)5年以上工作經(jīng)驗(yàn)
2.mold工序，工藝5年及以上經(jīng)驗(yàn)，有過qfn產(chǎn)品塑封經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先 薪資25k以內(nèi)
3.fc倒裝公序，精通datacon2200 設(shè)備操作，3年及以上工藝經(jīng)驗(yàn) ，薪資同上