崗位職責：
1、使用仿真軟件對芯片封裝的工藝及可靠性進行仿真建模并給出優(yōu)化建議；
2、對半導體封裝失效原因進行解析，包括理論推導、仿真驗證和實驗對比；
3、根據(jù)項目需求，利用Abaqus、Ansys、Comsol等軟件完成CAE軟件相關模塊二次開發(fā)工作，形成適配半導體工藝的仿真模塊；
4、根據(jù)研發(fā)質(zhì)量體系要求，把控解決方案（技術咨詢類服務）項目流程及細節(jié)，并完成項目的申報、實施及收尾工作，提交各階段的記錄文件。

任職要求：

1、機械、材料或力學專業(yè)，博士學歷；
2、具備半導體芯片制造行業(yè)；擁有有限元理論、理論力學、材料力學、振動力學、彈性力學、疲勞力學、機械設計等相關開發(fā)知識；
3、具有一定的力學功底（材料力學、結構力學），熟練掌握CAE仿真分析軟件（Hyperworks、Nastran、Abaqus、Dyna、Ncode、Ansys等），并能利用該分析工具解決工程實際問題；
4、熟悉Python或Fortran語言，并具有一定的Abaqus、Ansys、Comsol等二次開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；
5、參與過有關“殘余應力”與“多學科優(yōu)化”技術的應用研究或實際項目者優(yōu)先考慮；
6、具有良好的團隊協(xié)作精神和職業(yè)素養(yǎng)。

薪酬福利：
1、薪資面議，上不封頂；

2、提供五險一金、績效獎金、定期體檢；

3、周末雙休，帶薪年假。
4、提供多種帶薪培訓（崗前培訓、銜接培訓、管理能力培訓、專業(yè)知識培訓等）；
5、舒適休閑的辦公環(huán)境，快樂的工作氛圍，水果零食、員工生日會、節(jié)日活動；
6、豐富多彩的戶外團建活動、員工旅游等。