崗位職責(zé)：

1.熟悉TO封裝產(chǎn)線的工藝流程，定義各道工序的關(guān)鍵要素.

2.可在一定程度上對工藝進(jìn)行設(shè)計、優(yōu)化.

3.新產(chǎn)品的評估、研發(fā)、導(dǎo)入.

4.可以及時解決產(chǎn)線上的出現(xiàn)的工藝問題，保證產(chǎn)線正常運(yùn)轉(zhuǎn).

5.編輯工藝生產(chǎn)的SOP。

任職要求：

1.微電子、物理、光學(xué)、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷.

2.具備2年以上TO封裝類工作經(jīng)驗.

3.熟悉共晶機(jī)，打線機(jī)，封帽機(jī)等封裝類設(shè)備經(jīng)驗.

4.英語四級以上。