崗位職責：

1、負責激光封裝工藝優(yōu)化和新封裝結構工藝開發(fā)；

2、負責半導體激光器封裝工藝流程制定，具體工藝操作等工作；
3、負責激光封裝器件質量控制。

任職要求：

1、光電、材料、物理相關專業(yè)，碩士及以上學歷；

2、熟悉半導體激光器封裝工藝，有工藝工程師經驗者優(yōu)先；

3、了解激光器工作原理尤其半導體激光器工作原理；

4、良好的組織、協調、溝通能力，具有吃苦耐勞和創(chuàng)新精神。