崗位職責：

1、承擔硬件設計開發(fā)任務，參與產(chǎn)品的硬件總體方案的設計、元器件選擇、原理圖、PCB設計等；制訂硬件測試方案，分析測試結果及解決技術問題；

2、集成項目硬件設備選型：負責公司系統(tǒng)集成項目外購硬件設備的選型、評定及測試工作；

3、承擔項目開發(fā)過程中核心技術和模塊開發(fā)工作；項目并行時，能夠擔任項目組長職責；

4、完整掌握整個項目狀態(tài)及產(chǎn)品性能，跟蹤產(chǎn)品進行聯(lián)調試驗；

5、能夠制定項目的質量大綱并執(zhí)行，保證產(chǎn)品轉產(chǎn)。

任職要求：

1、本科及以上學歷，控制、電氣、通信或相關專業(yè)；

2、3年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗；

3、熟練掌握至少一種硬件開發(fā)EDA工具,如Candence；

4、能獨立完成器件選型、原理圖設計、PCB設計；

5、有對ARM/DSP + FPGA硬件架構及相關硬件外設接口設計經(jīng)驗，如AD/DA，RS485，SPI，以太網(wǎng)；

6、能夠編寫項目開設計及測試過程中的文檔，如設計說明書、產(chǎn)品測試大綱；

7、熟悉模擬/數(shù)字信號采樣電路及常用通信電路；

8、有良好的編程習慣和過程文檔編寫能力；

9、良好的英語口語和書面表達能力；

10、極強的團隊合作和溝通協(xié)調能力。

加分項：

1、 熟悉機械信號處理與分析；

2、 具有機械系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的相關硬件開發(fā)經(jīng)驗。