崗位內(nèi)容：
1、產(chǎn)線異常處理，及時的對量產(chǎn)發(fā)生的異常進(jìn)行分析處理；
2、樣品制作，按照客戶要求進(jìn)行新產(chǎn)品的試做及工藝參數(shù)的DOE；
3、項(xiàng)目中工藝文件作業(yè)指導(dǎo)書及各種相關(guān)SOP的撰寫；
4、精通功率器件的封裝：TO-247、TO-220/220F、TO-263、TO-252、TO-3P等MOS及IGBT的功率器件封裝；
5、熟悉設(shè)備TOWA，ASM，三佳，PDT，MGP、傳統(tǒng)模，SAT設(shè)備，X-RAY設(shè)備
6、應(yīng)對客戶審核，供應(yīng)商審核，以及相關(guān)的文件作業(yè)SOP的準(zhǔn)備；負(fù)責(zé)芯片封裝方案設(shè)計(jì)及驗(yàn)證，包括芯片布局、金線連接、封裝結(jié)構(gòu)等。
7. 追蹤封裝材料和封裝技術(shù)的前沿信息，對公司封裝技術(shù)的提升做出貢獻(xiàn)。

任職要求：
1. 本科以上學(xué)歷，微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2. 具有較強(qiáng)的芯片封裝經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)水平，熟悉常用封裝材料和工藝。
3. 精通Ansys、Mentor Graphics等相關(guān)軟件，掌握封裝工藝參數(shù)的調(diào)整方法。
4. 具備較好的英語文獻(xiàn)閱讀能力，能夠迅速獲取前沿技術(shù)信息。
5. 具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作能力，能夠按時高質(zhì)量完成任務(wù)。