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更新于 1月14日
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工藝整合工程師|Bumping PIE

1.5萬-3萬·15薪
  • 上海浦東新區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

工作職責：
1. 負責封裝工藝開發(fā)和產品維護;
2. 及時調整制程，并維護良好的產品良率和可靠性;
3. 前沿工藝相關的國產化設備和材料的引進;
4. 在國內國際官網檢索前沿技術文獻的能力，并且積極參與先進工藝開發(fā)，可能有出差需求;
5. 生產線健康控制和及時解決故障的能力;

任職資格：
1. Bachelor>5 year, Master>3year, PhD 半導體相關背景專業(yè)；
2. 熟悉前沿封裝工藝；
3. 認真負責，吃苦耐勞，并且根據業(yè)務需求服從分配；
注：
1.前期需要在合肥培訓8個月左右，具體視項目情況而定

工作地點

唐鎮(zhèn)

職位發(fā)布者

管文琪/人事經理

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