崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)芯片的數(shù)字中后端設(shè)計和物理實現(xiàn)工作，包括DC、DFT、APR、STA、PV、PA等signoff工作；
2、參與項目啟動時的前端設(shè)計的技術(shù)評估，并負(fù)責(zé)中后端設(shè)計方案的制定；
3、根據(jù)項目技術(shù)要求，完成項目DC、DFT、APR、STA、PV、PA實現(xiàn)；
4、與版圖設(shè)計工程師合作，負(fù)責(zé)數(shù)字面積評估及優(yōu)化；
5、與前端設(shè)計工程師合作，實現(xiàn)芯片PPA優(yōu)化；
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷、電子類相關(guān)專業(yè)，3年以上中后端設(shè)計經(jīng)驗；
2、熟悉從RTL到GDS的IC全流程，精通RTL綜合、DFT設(shè)計、STA時序分析、PV物理驗證、SI/PI信號/電源完整性分析一項或多項；
3、有大規(guī)模全芯片中后端設(shè)計及成功流片經(jīng)驗，具有先進(jìn)工藝中后端設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；
4、具備具有較強的分析決策能力、溝通能力和創(chuàng)新能力；